Elettronica

Nano Dimension e HENSOLDT fanno progressi nella stampa 3D elettronica

La società di sicurezza globale e difesa HENSOLDT ha raggiunto un importante traguardo nella stampa 3D di elettronica in collaborazione con l’israeliana Nano Dimension . Le aziende, che collaborano dal 2016 per promuovere l’elettronica AM, hanno assemblato il primo circuito stampato (PCB) a 10 strati al mondo con strutture elettroniche ad alte prestazioni saldate su entrambi i lati esterni. Il PCB stampato in 3D, realizzato con un nuovo inchiostro polimerico dielettrico e inchiostro conduttivo, è il primo a utilizzare con successo la saldatura per un componente a due lati.

Il componente stampato in 3D rappresenta un significativo passo avanti verso l’obiettivo di HENSOLDT di utilizzare la manifattura additiva nel processo di sviluppo di componenti elettronici ad alte prestazioni per applicazioni di difesa. Rispetto alle tradizionali tecniche di produzione elettronica, la stampa 3D potrebbe offrire maggiore velocità, agilità e libertà di progettazione. “Le soluzioni di sensori militari richiedono livelli di prestazioni e affidabilità molto superiori a quelli dei componenti commerciali” ha spiegato il CEO di HENSOLDT, Thomas Müller. “Avere rapidamente disponibili componenti ad alta densità con uno sforzo ridotto grazie alla stampa 3D ci offre un vantaggio competitivo nel processo di sviluppo di tali sistemi elettronici di fascia alta”.

Un altro vantaggio dell’utilizzo della produzione additiva in elettronica è la verifica e il collaudo di un nuovo progetto di PCB prima di passare alla produzione. Ciò, in combinazione con tempi di consegna rapidi e conseguenti riduzioni dei costi, può portare a prodotti finali di qualità e prestazioni superiori. Il PCB a 10 strati prodotto da HENSOLDT utilizzando apparecchiature e materiali di stampa 3D elettronica di Nano Dimension, fa avanzare la tecnologia, dimostrando che i PCB stampati in 3D possono ora essere saldati su entrambi i lati.

“La relazione di Nano Dimension con HENSOLDT è il tipo di partnership con i clienti per cui ci stiamo impegnando”, ha dichiarato Yoav Stern, Presidente e CEO di Nano Dimension. “Lavorare insieme con HENSOLDT ci ha portato a raggiungere una conoscenza approfondita unica nel suo genere delle applicazioni dei materiali polimerici. Inoltre, ci ha guidato nello sviluppo di Hi-PED (dispositivo elettronico ad alte prestazioni) che creano vantaggi competitivi consentendo implementazioni uniche con tempi di immissione sul mercato più brevi”.

HENSOLDT ha adottato per la prima volta la tecnologia di stampa 3D di Nano Dimension nel 2016 per esplorare il potenziale dell’elettronica di stampa. Più recentemente, l’azienda ha installato la nuova piattaforma DragonMly Lights-Out Digital Manufacturing (LDM) di Nano Dimension, il primo sistema AM per la produzione continua di circuiti stampati 3D. La società di difesa tedesca è stata la prima a installare la tecnologia LDM DragonFly lo scorso luglio.

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