Lithoz GmbH, leader di mercato e innovazione nella stampa 3D su ceramica, ha consegnato e installato il primo CeraFab Multi 2M30 del Regno Unito presso Compound Semiconductor Applications (CSA) Catapult, una struttura di ricerca sostenuta dal governo, con sede a Newport, nel Galles del Sud, Regno Unito. Questa macchina impressionante combina ceramica con ceramica, metallo o polimeri in un unico strato. Crea compositi, consentendo applicazioni multifunzionali completamente nuove per la ricerca e l’industria utilizzando la stampa 3D. Con la sua ricerca su questa stampante 2M, CSA Catapult contribuirà a una nuova dimensione della stampa 3D multimateriale per l’imballaggio e l’integrazione di semiconduttori composti.
CeraFab Multi 2M30 è una stampante basata su LCM con due vasche separate, è in grado di combinare più materiali all’interno di un singolo strato e può variare la composizione del materiale strato per strato. Tali composizioni di materiali consentono una miscela di proprietà diverse in un unico strato e componente, aprendo così la strada a una dimensione completamente nuova di possibilità applicative e consentendo una varietà di concetti di design prima non possibili.
Il CeraFab Multi, lanciato nel 2020, ha già consentito nuovi successi, come l’allumina stampata in 3D più potente mai prodotta. Essendo questa la prima stampante 3D multimateriale del suo genere nel Regno Unito, sia Lithoz che CSA Catapult, il destinatario della macchina, non vedono l’ora di apportare ulteriori innovazioni una volta che sarà operativa nel corso dell’anno.
“La stampante 3D CeraFab Multi 2M30, parte dell’investimento DER in apparecchiature all’avanguardia, è un’aggiunta preziosa alla nostra capacità avanzata di integrazione e confezionamento di semiconduttori”, ha affermato il dott. Jayakrishnan Chandrappan, responsabile del confezionamento di CSA Catapult, che aiuta a ottimizzare i sistemi elettronici avanzati e fornisce un’organizzazione di ricerca industriale a beneficio delle aziende nel Regno Unito. “Questa acquisizione ci aiuterà a sviluppare nuove parti multimateriale stampate in 3D per pacchetti di microelettronica ad alta potenza e alta frequenza e gli impianti di stampa multimateriale guideranno imballaggi efficienti dal punto di vista energetico, compatti e convenienti”.
