Materiali

CRP Technology lancia Windform SL superleggero

Il materiale nero per PBF/SLS è un composito ultraleggero a base poliammidica rinforzato con fibre di carbonio che combina eccezionali caratteristiche di leggerezza con una bassa densità di 0,87 g/cc

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CRP Technology, azienda pionieristica di stampa 3D e centro di servizi, ha introdotto Windform SL (super leggero), il dodicesimo materiale della serie Windform TOP-LINE. Il materiale nero per PBF/SLS è un composito ultraleggero a base poliammidica rinforzato con fibre di carbonio che combina eccezionali caratteristiche di leggerezza con una bassa densità di 0,87 g/cc.

Il debutto sul mercato di Windform SL, avvenuto pochi mesi dopo l’introduzione di Windform TPU, il secondo materiale elastomerico di CRP Technology e l’undicesimo arrivato nella gamma TOP-LINE, riafferma l’impegno dell’azienda verso l’innovazione nel campo della stampa 3D.

“Il nostro impegno per il progresso è risoluto. Siamo un’azienda storica e pionieristica che innova continuamente, creando materiali al top per la stampa 3D professionale, e Windform SL ne è l’ultima prova, un ulteriore passo avanti nel nostro percorso di crescita che ci mantiene all’avanguardia nel settore, ” ha affermato Franco Cevolini, Amministratore Delegato e Direttore Tecnico di CRP Technology. “In qualità di fornitore leader di servizi di stampa 3D, sono fiducioso che questo materiale diventerà rapidamente la scelta vincente per molti clienti UAV e automobilistici che si affidano al nostro reparto di stampa 3D per le loro parti avanzate”.

Windform SL è particolarmente adatto per la produzione di prototipi e componenti funzionali nel settore UAV/UAS e per applicazioni che richiedono un equilibrio tra leggerezza, rigidità e resistenza termica.

La temperatura di deflessione termica a 1,82 MPa di 182,5 °C, combinata con valori elevati di modulo di trazione specifico, resistenza alla trazione specifica e resistenza all’urto (Charpy e Izod), sono tra le caratteristiche principali di Windform SL. Queste caratteristiche gli consentono di mantenere la stabilità strutturale sotto stress intenso, anche a temperature elevate, garantendo prestazioni affidabili in ambienti difficili.

La finitura superficiale post-processo è altrettanto degna di nota, con valori Ra di 5,44 µm dopo il processo SLS, 1,56 µm dopo la finitura manuale e 0,83 µm dopo la lavorazione CNC.

Windform SL è una soluzione avanzata per il futuro della stampa 3D professionale con ampie applicazioni nel settore UAV e oltre. Il materiale promette di far evolvere la produzione di componenti sofisticati ed efficienti in vari campi, dall’aerospaziale all’automotive, garantendo leggerezza senza ridurre lo spessore.

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