Aerospaziale

3D Systems collabora con Oerlikon per promuovere l’AM nel settore aerospaziale e dei semiconduttori

Il fornitore svizzero di materiali e servizi per la produzione additiva dei metalli ha acquisito la sua quarta DMP Factory 500 di 3D Systems

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3D Systems (NYSE:DDD) e il fornitore di materiali e servizi per la produzione additiva in metallo Oerlikon AM hanno avviato una collaborazione per espandere ulteriormente la produzione additiva in metallo. La combinazione della profonda esperienza di entrambe le organizzazioni nei processi e nelle applicazioni con la piattaforma Direct Metal Printing di 3D Systems e le capacità di ingegneria delle superfici di Oerlikon AM consentirà un percorso più rapido verso il mercato per applicazioni in settori ad alta criticità come quello dei semiconduttori e aerospaziale.

Nell’ambito di questo accordo, Oerlikon AM sta acquisendo il suo quarto sistema 3D Systems DMP Factory 500, che è la prima macchina di questo tipo che l’azienda aggiunge al suo stabilimento statunitense nella Carolina del Nord. Ciò contribuirà ad espandere la soluzione di catena di fornitura end-to-end di Oerlikon per componenti complessi in alluminio di alta precisione per il mercato statunitense. Entrambe le società hanno avuto difficoltà di recente. Oerlikon ha recuperato la redditività in tempi relativamente brevi, ma continua a incontrare sfide sul mercato azionario svizzero, dove le sue azioni sono scambiate vicino a livelli record. Anche 3D Systems sta attraversando un periodo molto difficile nel mercato azionario e non ha ancora pubblicato i risultati del primo trimestre.

“L’adozione della tecnologia di produzione additiva per la produzione in serie avviene a un ritmo sempre crescente. Affinché i nostri clienti possano rimanere competitivi nei mercati tecnologici chiave (inclusi quello dei semiconduttori e quello aerospaziale), il passaggio alla produzione in serie dipende dal successo dell’esecuzione dello sviluppo delle applicazioni, dalla qualificazione e dal passaggio tempestivo alla produzione su larga scala”, ha affermato Jonathan Cornelus, Business responsabile dello sviluppo, Oerlikon AM. “Con l’unione delle forze di Oerlikon e 3DSystems, questa partnership accelererà l’industrializzazione dell’AM in metallo attraverso un approccio di squadra integrato tra cliente, OEM di stampanti e partner di produzione. I miglioramenti in termini di efficienza massimizzeranno i vantaggi della produzione additiva in termini di progettazione, materiali, stampa e post-elaborazione per abbattere le barriere prestazionali nella catena di approvvigionamento manifatturiera”.

3D Systems ha collaborato con Oerlikon per promuovere l'AM nel settore aerospaziale e dei semiconduttori con l'installazione della quarta DMP Factory 500 di 3D SystemsL’Application Innovation Group (AIG) di 3D Systems ha collaborato con l’ingegneria delle applicazioni di Oerlikon AM per sviluppare questa soluzione. Entrambi i team possiedono una profonda esperienza sia nell’AM che nelle applicazioni di alto valore in una varietà di settori. La loro esperienza combinata con il processo di fusione laser a letto di polvere e la qualificazione di materiali e processi è preziosa per produrre parti ad alta criticità con costi del ciclo di vita inferiori. La tecnologia DMP (Direct Metal Printing) leader del settore di 3D Systems e le capacità di produzione AM e di ingegneria delle superfici di Oerlikon si tradurranno in un processo di produzione convalidato e certificato per i clienti di Oerlikon.

Questo flusso di lavoro include DMP Factory 500, una piattaforma leader del settore dotata di una camera a vuoto per garantire il più basso contenuto di O2 e una configurazione a 3 laser per la produzione di parti di grandi dimensioni senza giunture fino a 500 mm x 500 mm x 500 mm. Ciò si traduce nella massima qualità della superficie per le parti metalliche stampate in 3D con eccezionali proprietà del materiale.

“Industrie come quella aerospaziale e della produzione di semiconduttori richiedono precisione senza compromessi”, ha affermato Scott Green, leader delle soluzioni, 3D Systems. “Le aziende che si concentrano su queste aree necessitano di innovazione costante per soddisfare le esigenze di precisione, velocità, affidabilità e produttività di una produzione sempre più complessa. L’unione della tecnologia leader del settore e delle competenze applicative di 3D Systems e Oerlikon AM offre maggiore qualità, un migliore costo totale di proprietà, tempi di commercializzazione ridotti e interruzioni della catena di fornitura ridotte al minimo. Non vedo l’ora di vedere come la nostra collaborazione potrà amplificare e accelerare il potenziale dell’AM in metallo”.

3D Systems e Oerlikon AM parteciperanno a SEMICON West, dall’11 al 13 luglio 2023 presso il Moscone Center di San Francisco, California, dove presenteranno questa soluzione.

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Davide Sher

Sono un giornalista professionista iscritto all'ODG dal 2002 e mi sono sempre occupato di comunicazione trade. Per 10 anni ho redatto una testata dedicata al mercato dei videogiochi e successivamente ho partecipato alla creazione del primo iPad magazine dedicato all'elettronica di consumo. Dal 2012, mi occupo esclusivamente di stampa 3D/manifattura additiva, che vedo come la più affascinante e reale delle tecnologie oggi agli albori ma che plasmeranno il nostro futuro. Ho fondato Replicatore.it nel 2013 e ho scritto come blogger per diversi siti internazionali. Nel 2016 ho fondato la mia società 3dpbm (www.3dpbm.com), con base a Londra, che offre servizi di supporto alle aziende che vogliono comunicare, sia in Italia che nel mondo, i loro prodotti legati alla manifattura additiva. Oggi pubblichiamo diverse testate internazionali tra cui 3D Printing Media Network (il nostro sito editoriale internazionale), 3D Printing Business Directory (la più grande directory al mondo di aziende legate alla stampa 3D), Replicatore.it, Replicador.es e 3D Printing Media Network Chinese Version.

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